[發明公布] 一種陶瓷/銅復合基板及其制備方法
[發明公布] 一種陶瓷/銅復合基板及其制備方法
摘要：本發明屬于功能涂層制備技術領域，具體涉及一種陶瓷/銅復合基板及其制備方法。該方法包括：(1)采用等離子噴涂或者火焰噴涂設備，將陶瓷粉末(可為Al2O3、AlN、Si3N4等)在一定條件下噴涂到純Cu板材上，形成陶瓷沉積層。(2)采用冷氣動力噴涂設備，在已制備的陶瓷沉積層表面噴涂高純Cu粉末，以獲得純Cu沉積層。該方法制成的陶瓷沉積層較薄，熱阻較小，且具有良好的力學性能;制得的Cu沉積層氧含量低，可滿足電力電子器件中功率模塊的封裝材料的要求。
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