小米申請打孔屏手機(jī)專利 或于近期發(fā)布

　　最新獲批的專利表明小米可能要推出采用打孔屏設(shè)計(jì)的手機(jī)型號了。今年2月收錄到世界知識產(chǎn)權(quán)局（WIPO）的專利描述了雙打孔的小米手機(jī)；今年4月再獲批的專利中將打孔自拍攝像頭挪到了屏幕底部，而今天又有打孔屏專利獲批。一品知識產(chǎn)權(quán)支持發(fā)明專利申請、外觀專利申請、實(shí)用新型專利申請，想了解更多和專利申請、專利維權(quán)有關(guān)的內(nèi)容，盡請關(guān)注我們！

　　小米于2018年3月向WIPO提交了外觀設(shè)計(jì)專利，并于2019年7月5日獲得批準(zhǔn)并公示。本次專利共有19張草圖，在設(shè)計(jì)上看起來不那么奇特，展示了三種不同的打孔設(shè)計(jì)方案。所有三種方案都集成了雙前置攝像頭，要么位于中間頂部，要么位于左上角。

　　值得注意的，型號A的打孔前攝位置要高于其他兩款型號。此外在專利中還提及了整合了傳感器，但是并沒有詳細(xì)描述。不過在專利中提及了“結(jié)構(gòu)光”，相信應(yīng)該是3D面部傳感器。